热点:八家半导体企业拟定增募资近240亿元

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半导体板的二次市场的热量一直持续到一次市场。 通富微电日前公布，预计将增加40亿元以下，部署5g、汽车、解决器等行业。 据不完全统计，目前8家a股半导体企业已经宣布增资计划，预计合计募集资金总额接近240亿元人民币，加强5g市场布局，扩大产能，生产线升级是第一投入。

定增站传

去年下半年以来，半导体领域的景气逐渐恢复，二级市场相关a股企业的股价持续上升，一级市场也在升温，很多半导体上市企业提出了定增计划。 台基股份有限公司、兆易创新、北斗星通、三安光电、晶方科学技术、通富微电相继推出了定增预案，部分企业进入反馈环节。

协鑫集成近期恢复定增计划。 企业于去年11月发表了定增方案，于去年7月取得了证监会的批文，但未能在批准比较有效期间内完成年非公开发行股票的一些事项。 据企业介绍，《上市企业证券发行管理办法》、《上市企业非公开发行股票实施细则》等再融资相关规定公开征求意见，但直到企业年非公开批准期限，再融资新规则还没有实施，签署了《带生效条件的预约协议》的投资者合资

富满电子去年4月初发表了定增预备案，今年1月初取得了证监会的批准文。 企业计划募捐总额在3.5亿元以下，扣除发行费用用于功率半导体器件、led控制及驱动类产品的智能化生产建设和流动资金的补充。

按计划募集资金总额上限计算，上述8家半导体企业的合计募集资金达到237.76亿元。 其中，三安光电、协鑫集成、兆易创新、通富微电、晶方科技、北斗星通六家企业的募捐总额上限分别为70亿元、50亿元、43.24亿元、40亿元、14.02亿元和10亿元。

另外，中芯国际于2月20日顺利完成了6亿美元的原本海外企业债券定价事业，发行期限为5年，最终票价利率为2.693%。 扣除发行费用后，募集资金主要用于产能的扩展和通常的企业用途。

三大投掷

从上述企业发布的筹资用途来看，加强5g市场布局、扩大产能、升级生产线是三个主要的投资方向。

通富微电是中国大陆三大集成电路的封测工厂之一，也是世界前十大封测制造商。 扣除发行费用的资金全部投入集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央解决方案等集成电路封装测试项目，进行流动资金的补充和银行贷款的偿还。 其中，集成电路封装测试二期工程项目以5g市场为目标，项目完成后，每年形成12亿枚集成电路产品(其中bga4亿枚、fc2亿枚、csp/qfn6亿枚)、晶片级封装8.4万枚的生产能力

根据国盛证券，5g芯片需要采用先进的封装技术，wlp、fccsp、fcbga和2.5d/3d堆栈等封装技术由于连接更短、具有更短的芯片间数据传输时间，因此将数据传输速度 通富微电表示，晶片级封装的优良性能、集成和尺寸特征加速了芯片供应商将其应用于新兴的细分市场，如物联网、可穿戴电子、5g无线设备等。

芯片设计企业北斗星通计划加法代码5g市场布局。 这次定增资将投入5g通信用核心射频部件扩展和测试验证环境建设项目、智能网汽车电子产品产能扩展项目、智能网汽车电子产品研发条件建设项目和补充流动资金。 企业说目的是为5g通信基站和终端用核心射频部件提供国产化替代的机会，扩大基础产品业务。 适应汽车智能化、互联网化的迅速发展趋势，提高汽车电子产品的生产能力等。

三安光电募集资金用于半导体研究开发和产业化项目(一期)，兆易创新用于dram芯片研究开发和产业化项目和补充流动资金，协鑫集成用于大尺寸再生晶片半导体项目，阜宁协鑫集成2.5gw积瓦模块项目 晶方科学技术用于集成电路12英寸tsv和异质集成智能传感器模块项目，台基股票提高了新型高功率半导体器件产业

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